基本信息
标准名称: | 硅片直径测量方法 千分尺法 |
英文名称: | Silicon slices and wafers-Measuring of diameter-Micrometer method |
中标分类: | 冶金 >> 半金属与半导体材料 >> 半金属 |
ICS分类: | 冶金 >> 金属材料试验 >> 金属材料试验综合 |
替代情况: | 被GB/T 14140-2009代替 |
发布部门: | 国家技术监督局 |
发布日期: | 1993-02-06 |
实施日期: | 1993-10-01 |
首发日期: | 1993-02-06 |
作废日期: | 2010-06-01 |
主管部门: | 国家标准化管理委员会 |
提出单位: | 中国有色金属工业总公司 |
归口单位: | 全国半导体材料和设备标准化技术委员会 |
起草单位: | 洛阳单晶硅厂 |
起草人: | 王从赞、夏光勤 |
出版社: | 中国标准出版社 |
出版日期: | 1993-10-01 |
页数: | 3页 |
适用范围
本标准规定了用千分尺测量硅片直径的方法。
本标准适用于测量圆形硅片的直径。
本标准不适用于测量硅片的不圆度。
本标准不作为仲裁测量方法。
前言
没有内容
目录
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引用标准
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所属分类: 冶金 半金属与半导体材料 半金属 冶金 金属材料试验 金属材料试验综合